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受惠业者抢攻新技术影响,2019 年半导体购併金额将创史上第 3 高

发布时间: 2020年06月23日 作者:
受惠业者抢攻新技术影响,2019 年半导体购併金额将创史上第 3 高

历经了过去 3 年的全球经济低迷状态之后,预计 2019 年全球的半导体产业的购併交易又将会重新回复活络状态。其主要的原因在于企业正在争取下一代新科技技术的主导权,其中包括了 5G 和自驾车等,因此,预计整体购併交易又将会逐渐活跃起来。

根据市场研究及调查机构 IC Insights 于日前所发表的最新研究报告指出,2019 年 1 至 8 月期间,全球半导体产业一共签订了约 20 项主要购併协议,总金额达到 280 亿美元 (约新台币 8,747 亿元)。而这样的数字已经超过了 2018 年全年的 259 亿美元的金额,接近 2017 年的 281 亿美元,逼近史上第 3 高纪录。受惠业者抢攻新技术影响,2019 年半导体购併金额将创史上第 3 高

IC Insights 在报告中进一步指出,由于网际网路和无线通讯领域的许多交易,再加上近来一些大公司,这些都使得 2019 年购併活动显着增加。举例而言,其中包括了晶片龙头英特尔 (intel) 在 7 月决定,以约 10 亿美元的价格将其智慧型手机的基频业务出售给苹果,以及 5 月份美国的晶片大厂 Marvell,决定将其无线网路业务出售给荷兰的恩智浦 (NXP) 半导体等。

IC Insights 强调,目前很难预测 2019 年在剩余时间中将还会有多少购併交易。但可以肯定的是,其总和的数量将超过 2017年,也就是一举登上史上第 3 高的纪录。而以近期状况察来分析,全球半导体产业购併活动最活跃的一年是在 2015 年,当年的购併金额达到破天荒的 1,073 亿美元。2016 年,这一数字虽然是来到 1,040 亿美元。只是,后来的一些交易遭到取消,使得最后的数字停留在 598 亿美元。受惠业者抢攻新技术影响,2019 年半导体购併金额将创史上第 3 高

IC Insights 最后表示,一位产业人士指出,因为半导体技术对于确保未来 AI 和 5G 通讯等下一代技术的应用至关重要,这使得购併案仍在市场中继续发生。另外,一旦记忆体市场能够顺利复甦,则购併案数量未来还可能进一步提升。


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